很多电镀厂家在进行电镀表面加工时，往往会碰到这样或者那样的问题，比如：结合力不强、有金属杂质、硼酸含量太少等问题的出现，所以为能确保镀层的质量，电镀加工前的注意事项必须了解。
1、被镀基体材料的本质
基材的品种、组织结构、成型方法、加工历史等方面都和电镀溶液与工艺方案的选择联系密切。不同的材料，铸、锻、热轧或冷轧、经否热处理等的不同成型方法和不一样的加工工艺制成的零件，准备工作并不相同。
2、表面的清洁程度
经加工成型的制件表面上都可能有加工碎屑、油污杂质、氧化皮或氧化物薄膜、热处理后的油层、粘附的各种物质，也会有包括蜡、厚的油封油层、薄层防锈油膜、缓蚀剂等不同的污染物质，需要用不同的方法来处理。例如厚的油脂和薄的油膜，须用不同层次的清理方法。
3、零件材料的易蚀性、尺寸、数量和精密程度
电镀厂家中有些材料易受腐蚀，如铝、镁、锌等，有的在阳极处理中会溶解，如铬、锡等，还有多孔的如粉末冶金制品和带缝隙的组合或组装件，均要采取不同措施来处理。
电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。
冷镀锌相比以上几种镀锌防腐方式，有以下优点：
1、施工环境：
电镀锌和热镀锌都必须在工厂施工，过大的工件则无法镀锌。
热喷锌虽然一样可以现场施工，但因其作业难度太大，在户外施工难度大，防腐要求高的领域，很难实
际进行。
2、配套方便：
传统的电镀锌、热镀锌，表面较为光滑，只有有限的涂料可以选用。
3、可修补性：
电镀锌，热镀锌等涂层，一旦受损或生锈，修补困难，而冷镀锌可以很方便的修补旧的涂层。
4、适用范围：
热镀锌适宜用于小型的，各种形状的工件镀锌防腐。冷镀锌适用于大型的钢结构设施镀锌防腐，以及热镀锌涂层的损伤修补。
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